3G的最大亮點(diǎn)在于共享式2M帶寬的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),它可以使全球范圍內(nèi)的任何用戶使用小型廉價(jià)移動(dòng)臺(tái),實(shí)現(xiàn)從陸地到海洋到衛(wèi)星的全球立體通信聯(lián)網(wǎng), 保證全球漫游用戶在任何地方、任何時(shí)候與任何人進(jìn)行通信,并能提供具有有線電話的語(yǔ)音質(zhì)量,提供智能網(wǎng)業(yè)務(wù),多媒體、分組無(wú)線電、娛樂(lè)及寬帶業(yè)務(wù)。
對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)而言,3G技術(shù)的快速增長(zhǎng)也使HDI印制板向新的技術(shù)發(fā)展以適應(yīng)3G的需求。目前3G通訊以2+c+2技術(shù)為主,隨著手機(jī)功能增 強(qiáng)和產(chǎn)品尺寸縮小,必然使得印制電路板的設(shè)計(jì)越來(lái)越向二階、三階甚至更多的高密度互連積層。手機(jī)功能不斷增加,在印制板面積基本不變的前提下,手機(jī)用 HDI板有以下幾點(diǎn)趨勢(shì):一是基本為二階HDI結(jié)構(gòu),部分甚至需要三階的HDI結(jié)構(gòu);二是線寬間距基本在75um/75um左右,更小的為 50um/50um;最小BGA孔均達(dá)到0.5mm,不久將會(huì)是0.4mm;三是堆疊設(shè)計(jì)的盲孔/埋孔需要電鍍銅填孔或樹(shù)脂塞孔,確保互連可靠性及板面平 整度;四是微盲孔,埋孔的直徑和焊盤的直徑越來(lái)越小,整塊板激光孔密度基本在7萬(wàn)孔~12萬(wàn)孔/平方英尺。隨著3G手機(jī)成為“個(gè)人多媒體中心”,三階 HDI必然要成為3G手機(jī)未來(lái)的主流。